제품소개
ProductX-선 도금두께측정기란?
X-선이 도금 부위에 복사될 때 방출되는 에너지의 양은 물질의 두께와 상관없는 관계를 가지고 있으므로 하지의 물질과 도금의 두께에서 야기 되거나 흡수되는 형광 X-선을 이용하여 두께를 측정한다. 즉 입사 X-선과 도금 층의 형광 X-선, 하지금속의 형광 X-선을 검출하는 원리이다.
- - 도금두께측정, 유해물질분석, 중금속분석 가능
- - X-선을 이용한 비파괴/비접촉 도금두께 측정
- - 다양한 제품축정 : 단층도금, 복층도금, 합금도금, 도금용액분석
- - 자동 Beam축 제어기능으로 카메라 위치와 측정점의 완전한 일치
- - Automatice stage정렬 기능
- - 비파괴 검사가 필요한 분야
- - 자동차부품, 전자호로보드, 일렉트로닉 커텍터, 휴대폰 및 IT제품
- - 고가의 도금두께 측정 시 정확한 함량 유지
- - 귀금속 도금 두께 측정
- - 연구개발(Research), 제품개발(Product Development), 품질관리(Quality Control)
| 제품명 | iEDX-150WT | iEDX-150T |
|---|---|---|
| 제품이미지 |  |
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| 측정방법 | Energy Dispersive X-ray Analysis | Energy Dispersive X-ray Analysis |
| 시료형태 | MultiLayer, Solid/Liquid/Powder | MultiLayer, Solid/Liquid/Powder |
| X-ray Tube | W Target(50kv, 1mA) | W Target 50kVp, 1mA |
| Detection System | Si-PIN Diode Detector | X-123 Si-PIN Diode Detector |
| Energy Resolution | 149 eV at Mn Ka(5.9eV) | 149 eV FWHM at Mn Ka |
| Measurement Area | 0.1,0.2,0.4,0.5,1,5mm | 1~10mm 사용자 선택 가능 |
| Detection Elelment | AI(13)~U(92), Air | AI(13)~U(92) |
| 시료측정면적 | 500 X 450 X 185mm(WXDXH) | 500 X 450 X 185mm(WXDXH) |
| CCD 카메라 | 내장(500만 화소) | 내장(300만 화소) |
| 방사능 안전차단 장치 | 자동 3중 차단 장치(센서,필터,블럭구조) | 자동 3중 차단 장치(센서,필터,블럭구조) |
| 주요 특장점 | 도금두께측정(대형PCB)/유해물질분석 | 유해물질분석(RoHS/WEEE/ELV) |