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국내 제조사별 6대 유해물질 함유농도 기준

고객사에 따라 유해물질 기준이 달라질 수 있으므로, 상세한 내용은 고객사별 대응 메뉴얼을 참고하세요.
유해물질 삼성전자 LG전자 대우전자 위니아만도
정밀분석 XRF측정 정밀분석 XRF측정 정밀분석 XRF측정 정밀분석 XRF측정
Cd
(카드뮴)		 ① 5 - 10 50 20 - 20 70
② 80 - 75 75 70 - 200 700
Pb
(납)		 ① 100 - 100 200 100 - 200 700
② 800 - 800 800 800 - 800 800
③ 800 - 500 500 800 - 200 700
Hg(수은) ① 800 - 500 500 800 - 200 700
Cr6+
(육가크롬)		 ① 800 - 500 500(총cr) 500 - 200 700
② - - 사용금지 - 사용금지 - - -
③ - - 3 - 사용금지 - - -
PBBs, PBDEs 800 - 500 500 500 - 200 700
유해물질 재질별, 물질별 구분
Cd
(카드뮴)		 ① 플라스틱, 고무, 도료, 잉크, 플라스틱 표면처리
② 금속 표면처리와 ①의 부품
Pb
(납)		 ① 내, 의장 플라스틱, 고무, 도료, 잉크, 플라스틱 표면처리
② Lead-Free Solder 부품 및 Solder (PCB표면, 도금, 실장푸품 연결부, 숄더합금 등)
③ ①, ②번 이외 모든 부품
Cd
Hg(수은)		 ① 내, 의장 플라스틱, 도료, 잉크, 코팅/도금제, 전력계, 전기 (계전기, 스위치, 센서)
Cr6+
(육가크롬)		 ① 내, 의장 플라스틱, 도료, 잉크, 코팅
② 6가
③
PBBs, PBDEs 모든부품